EMIB-T 近期进展 EMIB-T 封装技术取得突破 瑞银预测英特尔将代工AMD芯片，EMIB-T封装良率达90%，这标志着该技术已经取得了显著的进展。原文标题 联发科采用EMIB-T封装，预计2027年量产 联发科下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装，预计2027年第四季度开始量产，这表明EMIB-T封装技术正逐步走向市场应用。原文标题 英特尔EMIB-T有望进入英伟达供应链 瑞银分析称，英特尔EMIB-T有望切入英伟达 Rubin Ultra 供应链，这将为EMIB-T技术的市场拓展打开新的可能性。原文标题 当前焦点与观察点 EMIB-T封装技术作为芯片制造领域的一项重要技术，其良率的提升和应用领域的拓展受到了广泛关注。随着各大厂商的采用和供应链的逐步完善，EMIB-T技术有望在未来几年内成为芯片封装领域的主流技术之一。