ASIC(专用集成电路)是为特定任务定制的芯片，在 AI 领域特指为大规模推理或训练 workload 定制的加速器，与通用 GPU 形成直接竞争。随着超大规模云厂商寻求降本与供应链多元化，定制 ASIC 已从补充方案走向 AI 算力市场的主角之一。
ASIC 芯片近期进展
当前焦点与观察点
市场层面最受关注的是增长预测：Omdia 预测 2028 年定制 AI-ASIC 芯片出货量将超过 GPU（Omdia 预测）。若兑现，意味着 AI 算力市场的主导权将从英伟达手中部分转移，但该预测也伴随争议——GPU 的通用性和生态成熟度仍是 ASIC 短期内难以替代的优势。
制造与供应端则是另一条主线：KeyBanc 称英特尔已获得苹果、英伟达等六家企业的芯片代工订单，其 14A 制程受到关注（IT之家报道），而英特尔 CEO 陈立武表示公司重组已完成 80%、美国政府不会干预经营（IT之家报道）。对于 ASIC 而言，代工产能与先进封装（如 HBM 供给）是否充足，将直接决定定制芯片能否按期放量。
总体来看，ASIC 正处在从“云厂商自用”走向“开放市场竞品”的转折期：需求端由大模型公司亲自下场拉动，供给端由博通、联发科、Marvell 等设计服务商承接，制造端则依赖台积电、英特尔等代工厂的先进制程节奏。接下来值得观察的，是定制芯片在推理成本上的实际优势能否持续扩大，以及地缘政治下的代工与存储供应链能否支撑这一增长曲线。