HBM4E

§ 01综述

HBM4E 是新一代高带宽内存标准，被视为 AI 加速器与高性能计算的核心组件，目前处于三星与 SK 海力士两大厂商竞相研发与送样阶段。

HBM4E 近期进展

三星 HBM4E 良率突破 70%，第七代 AI 内存研发稳定。三星电子正加速推进 HBM4E 量产，其良率已达到 70% 的关键里程碑，同时第七代 AI 内存的研发进展顺利，为争夺英伟达等大客户订单奠定基础。(三星 HBM4E 良率突破 70%，第七代 AI 内存研发稳定)

SK 海力士向主要客户供应 12 层 HBM4E 样品，最早本月发货。SK 海力士已开始向主要客户提供 12 层堆叠的 HBM4E 样品，预计最早于本月内完成发货，标志着其在新一代内存竞争中率先进入客户验证阶段。(SK海力士向主要客户供应12层HBM4E样品; SK海力士准备向主要客户提供HBM4E样品，最早本月发货)

英伟达 Rubin Ultra 机柜预估售价 2100 万美元，单柜 HBM4E 成本超 150 万美元。英伟达下一代旗舰 AI 系统 Rubin Ultra 的机柜预估售价高达 2100 万美元，其中 HBM4E 内存成本占比显著，单柜超过 150 万美元。同时，英伟达可能放弃 4-Die 方案，转向 2-Die 设计以优化成本与性能。(英伟达 Rubin Ultra 机柜预估售价 2100 万美元; 消息称英伟达 Rubin Ultra 放弃 4-Die 方案，转向 2-Die)

三星电子计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂，并扩大 HBM 销售。三星电子会长李在镕承认公司产能不足，计划在光州新建先进封装工厂，以强化 AI 芯片产业链。同时，三星全球战略会议聚焦扩大 HBM 销售与长期供货协议，并与英伟达 CEO 黄仁勋会面讨论 HBM4 及晶圆代工合作。(三星电子会长李在镕：公司产能不足; 三星电子全球战略会议：聚焦扩大HBM销售; 三星全永铉与英伟达黄仁勋会面，讨论HBM4及晶圆代工)

当前焦点与观察点

HBM4E 的竞争焦点集中在样品交付速度、良率提升以及客户（尤其是英伟达）的规格选择上。SK 海力士在样品发货上略领先，而三星在良率突破 70% 后有望加速追赶。同时，英伟达 Rubin 系列的设计变化（如从 4-Die 转向 2-Die）将直接影响 HBM4E 的堆叠层数需求与成本结构。此外，三星与 SK 海力士均在积极扩建封装产能，以应对 AI 内存的爆发式需求。HBM4E 的价格压力与产能分配将成为未来一年行业关键变量。

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