№晶圆代工·concept
晶圆代工
别名
- 首次出现
- 2026-05-22
- 最近出现
- 2026-07-25
- 累计提及
- 26
§ 01综述
晶圆代工（Foundry）是指半导体制造企业接受其他芯片设计公司的委托，按照其设计方案生产晶圆（硅片）上的集成电路，是半导体产业链中设计与制造分离的模式。全球晶圆代工市场目前由台积电主导，但三星电子正积极追赶，试图在先进制程领域分得一杯羹。
晶圆代工近期进展
三星晶圆代工首获 Neuralink 第四代芯片订单 — 三星晶圆代工部门首次赢得脑机接口公司Neuralink的芯片订单，将为后者生产第四代植入式芯片，标志着三星在生物医疗等新兴应用领域的代工业务取得突破。
三星与英伟达商讨下一代 Groq LPU 合作 — 三星正与英伟达讨论合作，计划为Groq公司的下一代语言处理单元（LPU）提供晶圆代工服务，这将进一步拓展三星在AI芯片代工领域的客户基础。
三星全永铉与英伟达黄仁勋会面，讨论HBM4及晶圆代工 — 三星存储业务负责人全永铉与英伟达CEO黄仁勋会晤，重点商讨HBM4内存供应及晶圆代工合作，表明三星希望在高端存储与逻辑代工领域与英伟达建立更紧密的伙伴关系。
当前焦点与观察点
晶圆代工行业当前焦点集中在先进制程（如3nm、2nm）的客户争夺战以及AI芯片带来的增量需求。三星近期接连获得Neuralink、Groq等订单，并与英伟达频繁接触，显示其正努力摆脱对传统手机芯片客户的依赖。然而，三星在良率和产能利用率上仍面临挑战，能否真正从台积电手中抢下英伟达的GPU代工订单仍是关键悬念。此外，随着AI算力芯片需求爆发，晶圆代工产能持续紧张，先进封装也成为差异化竞争的新战场。