0μm 是半导体与影像领域常见的尺寸量级表述，通常指代微米级的工艺精度或像素尺寸基准——例如先进封装曝光设备的分辨率、图像传感器的像素尺寸等，都以微米（μm）为单位衡量，越小的微米数意味着越高的精度或集成度。它并非某个具体产品，而是一个衡量尺度：当行业讨论“1.5μm 分辨率”“亚微米像素”时，实际上都是在向 0μm 方向逼近的过程。近期围绕这一尺度的讨论，主要集中在先进封装曝光设备与手机图像传感器两条线上。
0μm 相关的近期进展
当前焦点与观察点
围绕 0μm 这一尺度的行业博弈，核心在于“更小”与“更好”的平衡。在传感器端，像素尺寸缩到微米级以下后，单颗像素进光量下降，厂商转向通过 Lofic、DCG 等双转换增益方案在高动态与感光灵敏度之间找折中。在设备端，尼康 DSP-110 的 1.5μm 分辨率表明先进封装对曝光精度的要求已进入亚 2μm 区间，后续能否向 1μm 乃至更小的 0.xμm 级别推进，将影响 chiplet 与 3D 封装的成本曲线。
值得观察的点有三：一是尼康 DSP-110 明年上市后的实际量产表现；二是国产传感器厂商在大底与高像素微米级像素之间的取舍是否会分化；三是终端厂商——如定档 6 月 8 日发布、定位“全能影像旗舰”的小米 17T/Pro（小米 17T/Pro 手机国行定档 6 月 8 日发布，定位“全能影像旗舰”）——如何将上游的微米级硬件进步转化为可感知的成像差异。总体来看，0μm 代表的方向不会改变，但节奏取决于工艺成本与终端需求的匹配。