515mm 是先进封装领域面板级封装（PLP）基板的长边标准尺寸之一，与 510mm 组成 510mm×515mm 的矩形面板规格，被视为下一代大面板封装产线的重要参考尺寸。相比传统的 300mm 圆晶圆，这种矩形面板面积利用率更高，适合承载更多芯片，因而成为Chiplet（芯粒）和异构集成时代设备与材料厂商竞相布局的方向。
515mm 大面板封装设备近期进展
当前焦点与观察点
围绕 515mm 尺寸的竞争，核心在于“面板级封装能否规模落地”。一方面，510mm×515mm 矩形面板相对圆晶圆可提升约 1.5 至 2 倍的芯片承载量，对 HBM 堆叠、AI 加速器等大面积芯片封装有明显成本优势；另一方面，这一规格尚未形成全球统一标准，设备、基板材料与良率控制都还在早期验证阶段。
从格局看，日系厂商在曝光和成型设备上起步较早，尼康的数字光刻路线（无掩模直写）与芯碁微装的直写光刻设备思路相近，均在规避大尺寸掩模版的成本难题。国内设备厂商借助本土封装需求率先拿到订单，是值得关注的进展，但最终能否大规模放量，仍取决于下游客户在 515mm 级面板上的量产良率与标准收敛速度。