№glass·general
Glass
别名
- 首次出现
- 2026-05-22
- 最近出现
- 2026-07-22
- 累计提及
- 69
§ 01综述
在AI数据中心和高性能计算领域，"Glass"正从传统显示材料转向半导体互连与封装的核心角色，尤其是以玻璃基板和玻璃基光互连技术为代表。2025年3月，康宁推出Glass Bridge玻璃基光互连技术，瞄准下一代AI数据中心架构，旨在通过玻璃波导实现芯片间的高带宽、低损耗通信。
Glass近期进展
2025年3月，康宁正式推出玻璃基光互连技术Glass Bridge，该技术采用玻璃波导替代传统铜互连，支持每通道200Gbps以上速率，预计2026年进入量产。报道称，Glass Bridge并非完全替代现有方案，而是针对超大规模AI集群的机架内连接痛点。康宁推出玻璃基光互连技术 Glass Bridge，瞄准下一代AI数据中心架构
英特尔在新墨西哥州工厂押注玻璃基板，目标成为全球首座玻璃基板量产基地。其方案将玻璃作为IC封装基板，可支持更大尺寸、更高密度互连，计划2025年内实现商用。该技术被视为克服有机基板信号损耗瓶颈的关键路径。英特尔押注玻璃基板，新墨西哥州工厂瞄准全球首座量产基地
针对康宁Glass Bridge的冲击，中际旭创在2025年4月回应称，该技术并非现有光模块的替代方案，公司已布局适配玻璃基光互连的技术路径。同时，产业分析指出，光模块厂商相对安全，但上游材料（如玻璃处理设备）可能承压，而玻璃基板供应商则迎来利好。中际旭创回应康宁玻璃桥技术：非替代方案，公司技术布局可适配；康宁玻璃桥技术冲击光通信产业链：光模块相对安全，上游承压，玻璃基板利好
当前焦点与观察点
当前行业焦点集中在玻璃材料的制造良率和成本控制上。康宁Glass Bridge依赖精密玻璃波导蚀刻工艺，英特尔玻璃基板则需解决热膨胀系数匹配问题。两者虽目标场景不同（前者用于板级光互连，后者用于封装级），但共同推动了玻璃在AI基础设施中的渗透。争议点在于，玻璃技术是否会颠覆现有硅光方案，目前业界共识是两者将长期共存——玻璃解决带宽密度问题，而硅光仍主导长距传输。未来12个月内，是否有玻璃基板或光互联系列产品进入量产，将是验证该技术成熟度的关键指标。