Maia 300 是微软发布的第三代自研 AI 加速芯片，主要面向自家 AI 产品的推理负载。CEO 纳德拉称其为微软在自研硅片上规模最大的一次投入，意味着这家云厂商正把自研算力提升到战略层级。
Maia 300 近期进展
当前焦点与观察点
部署节奏是接下来的关键变量。30 万颗是媒体披露的 2027 年交付目标，此前也有消息称该芯片最快 9 月亮相；微软同时计划自 2027 年起把自研 Maia 系列扩展至数吉瓦级部署，并作为 AI 产品的主要推理基础设施（相关报道）。后续观察点集中在三处：N2P 新工艺的实际量产爬坡、40% 能效优势能否在真实业务中复现，以及自研芯片与外购 GPU 集群之间如何分配负载。