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博通（Broadcom）近期在AI基础设施和通信芯片两大领域同时发力，展现出强劲的增长潜力。一方面，公司与OpenAI达成战略合作，计划部署高达10GW的定制AI加速器，以应对日益增长的计算需求。此外，博通联合Apollo Global Management（APO）和Blackstone（BX）推出AI XPV平台，目标在2028年前部署超过20GW的算力，进一步巩固其在AI芯片市场的地位。另一方面，博通发布了业界首批Wi-Fi 8路由器集成芯片，提前卡位下一代无线通信技术。然而，市场对AI投资泡沫的担忧仍在持续，有分析指出NVIDIA估值偏低，但各环节定价逻辑存在矛盾，暗示博通等厂商在AI领域的扩张需警惕过度投资风险。当前焦点在于博通能否在定制AI芯片领域复制其在网络和存储芯片上的成功，以及Wi-Fi 8芯片的商用进度。未来值得观察AI芯片需求的可持续性及通信芯片市场的竞争格局变化。