AITOP
精选
过去 24 小时，从 841 条中筛出 51 条
全部模型产品行业论文技巧
标签：HBM4×
6月11日
15:28
15:23
15:07
6月5日
09:55
09:55IT之家（博客/媒体）
精选72°
AMD 在 2026 台北国际电脑展上展示了其首个机架级 AI 平台 Helios，定位高端 AI 基础设施市场，直接对标英伟达的 NVL72 VR200。该平台搭载第 6 代 EPYC Venice 处理器（最多 256 核）和 72 颗 Instinct MI455X 加速器，配备 31TB HBM4 显存和 1400TB/s 带宽，FP4 稠密精度下理论算力达 2900 PFLOPS。虽然算力略逊于英伟达 VR200 NVL72，但 HBM4 显存容量更大，更适合大语言模型等显存密集型任务。互联方面采用 UALink-over-Ethernet，scale-up 带宽达 260TB/s，并配备支持 Ultra Ethernet 的 800GbE 网卡。首批方案由合作伙伴展示，计划 2026 年内供货。
AI产品AMDHelios机架级AI平台HBM4英伟达NVL72
推荐理由：AMD 终于拿出了机架级 AI 平台，显存容量优势对大模型训练团队很关键，做 AI 基础设施选型的值得关注。
原文
6月1日
00:09
5月29日
08:02
AITOP5月29日 08:02
Opus 4.8发布：编程助手的“静默时刻”，是解放开发者，还是新门槛？🔥Anthropic 把 AI 编程的“确认键”彻底删掉了！Claude Code 搭载全新 Opus 4.8 模型，长时间任务不跑偏、不废话、不中断，像一个资深工程师一样默默干活，从功能开发到漏洞清扫全包圆，你在旁边喝茶等结果就行。过去 AI 写代码三步一问“这样可以吗”，现在它直接交完整交付物……自主编程的最后一层窗户纸，被捅破了。做自动化开发和代码审查的团队，这个模型建议直接上手，效率差距肉眼可见……Opus 4.8发布：编程助手的“静默时刻”，是解放开发者，还是新门槛？
5月28日
09:43
5月25日
22:31
22:31IT之家（博客/媒体）
精选
美光科技宣布其第六代高带宽内存 HBM4 正在顺利扩大产能，量产爬坡速度是去年 HBM3E 的两倍，良率提升更快。HBM4 主要面向英伟达 Vera Rubin AI 计算平台，得益于 HBM3 和 HBM3E 的经验积累、1-beta 工艺的稳定性以及优化的基础裸片设计。下一代 HBM4E 将改用 1-gamma 工艺，基础裸片由台积电代工，美光计划明年启动量产。三星和 SK 海力士也在推进 HBM4E 开发，分别计划今年第二季度和下半年提供样品。
行业美光HBM4HBM4EAI 芯片存储技术
推荐理由：美光 HBM4 产能翻倍提速，直接利好英伟达下一代 AI 平台，做 AI 基础设施或关注存储芯片的团队值得关注。HBM4E 转向台积电代工，产业链格局正在变化，建议点开了解具体策略。
原文