AITOP
全部 AI 动态
AI 相关资讯全量信息流
全部博客资讯推文论文
全部模型产品行业论文技巧
标签：低功耗×
6月16日
20:46
6月12日
12:57
6月11日
15:28
15:23
15:07
5月26日
18:17
18:17IT之家（博客/媒体）
硅谷 AI 芯片初创企业 TetraMem 宣布其 22nm SoC MLX200 在台积电制程上完成芯片验证，评估套件预计 2026 年下半年推出。该芯片采用“模拟内存计算”技术，通过 RRAM 阵列直接在内存中完成向量矩阵乘法，大幅缩短数据传输距离，实现低功耗低延迟的 AI 推理。TetraMem 瞄准可穿戴设备、边缘 IoT、传感器和嵌入式系统等细分场景，为边缘 AI 提供高效能解决方案。这一进展标志着存内计算从概念走向实际产品化，有望改变边缘设备的 AI 部署方式。
AI产品存内计算AI 芯片边缘计算低功耗TetraMem
推荐理由：存内计算是突破冯·诺依曼瓶颈的关键路径，做边缘 AI 或低功耗设备的开发者值得关注——TetraMem 的 22nm SoC 验证意味着这项技术离量产又近了一步。
原文
5月22日
14:13
14:13IT之家（博客/媒体）
精选72°
英特尔联合力积电（PSMC）和软银旗下SAIMEMORY，将在VLSI 2026会议上展示一种新型3D DRAM堆叠方案Via-in-One TSV。该架构通过多晶圆后通孔和超薄硅基底等技术，实现了约0.25 Tb/s/mm²的带宽和低于0.35 W/mm²的数据传输功耗，同时将数据移动能耗降至0.7 pJ/bit以下。完整9层DRAM堆叠已完成功能验证，工作电压范围0.95V-1.2V，并通过可靠性测试。这一突破有望解决AI训练和推理中带宽与功耗的平衡难题。
AI产品英特尔DRAM堆叠AI内存高带宽低功耗
推荐理由：AI训练和推理团队长期受困于显存带宽与功耗的拉扯，英特尔的9层堆叠方案直接给出0.25 Tb/s/mm²带宽和0.35 W/mm²功耗的硬指标，做高性能计算或AI芯片的开发者值得关注这一技术路线。
原文