15:43IT之家(博客/媒体)精选Asetek 在 COMPUTEX 2026 上推出最新 AIO 水冷平台 Emma V3 [Gen10],针对最新处理器热力学特性优化,典型 TDP 下热阻较前代降低 1.5℃,体感音量降低 45%。该平台采用加大铜底中心偏移、高密度翅片结构、奇数 7 叶叶轮设计等改进,并引入可旋转支架解耦水管与微流道方向。标准冷排厚度 30mm,可选配叉流冷排额外降低 0.3~0.5℃。此前 Asetek 已被春秋电子完成全面要约收购。AI产品AsetekAIO水冷散热Emma V3COMPUTEX 2026推荐理由:Asetek 新一代水冷平台针对最新处理器热特性做了针对性优化,热阻和噪音双降,DIY 装机玩家和高端散热需求者值得关注,尤其是追求极致静音和性能的发烧友。原文
09:20IT之家(博客/媒体)映众在COMPUTEX 2026上展示了两款显卡概念设计:一款采用前后双涡轮风扇散热,正面风扇从后置I/O排气,反面风扇排出GPU内部空气;另一款在冰龙系列基础上新增尾部显示屏,可实时监控硬件参数或显示自定义灯效。同属映众多媒体的AX电竞叛客也推出了夏日限定显卡和磁吸屏显概念型号。这些设计展示了显卡散热和个性化显示的新方向,适合DIY玩家和硬件爱好者关注。AI产品显卡散热屏显映众冰龙推荐理由:双涡轮风扇和智能屏显解决了高端显卡散热和个性化显示痛点,DIY玩家和硬件发烧友可以直接关注这些概念设计,看看未来显卡的进化方向。原文
22:36IT之家(博客/媒体)韩媒报道,三星为控制成本,计划在 Galaxy S27 系列中取消 Exynos 2700 芯片的 FOWLP 封装。FOWLP 封装能改善芯片散热和电气性能,取消后可能导致芯片更容易积热,在长时间游戏、视频录制或运行 AI 功能时触发降频。三星正推进 SBS 架构方案,将处理器和 DRAM 并排放置以优化散热,但效果待验证。此举延续了三星在内存涨价背景下的成本削减策略。行业三星Exynos 2700FOWLP 封装散热Galaxy S27推荐理由:Exynos 芯片的发热问题一直是用户痛点,这次取消 FOWLP 封装可能让 Galaxy S27 的散热雪上加霜。关注三星旗舰手机性能的消费者和数码爱好者,值得了解这个潜在隐患。原文