11:49IT之家(博客/媒体)精选璞璘科技与力策科技合作,采用真空气压式晶圆级NIL设备PL-AS,实现了8英寸光芯片晶圆的可规模化量产,制造成本压缩至传统DUV方案的1/10。PL-AS设备支持<10nm线宽分辨率,晶圆整面压印压力均匀性误差低于0.5%,对准精度可定制至百纳米级。相比传统辊压法和佳能步进式NIL,PL-AS将RLT偏差控制到<2nm,且吞吐量更高。其成本优势源于结构简单、无需光学系统以及更长的复合模板使用寿命。行业璞璘科技PL-AS纳米压印光芯片晶圆制造推荐理由:璞璘新设备成本降十倍原文
15:16IT之家(博客/媒体)国际半导体产业协会SEMI发布报告,2025年全球半导体材料市场同比增长6.8%,规模达732亿美元。晶圆制造材料营收458亿美元,同比增长5.4%;封装材料营收274亿美元,同比增长9.3%。光罩、光刻胶等材料增幅超10%,先进封装基板需求推动封装材料增长。市场增长反映制程复杂度提升、先进制程和HPC/HBM制造投资持续增加。行业半导体材料晶圆制造封装材料SEMI市场报告推荐理由:半导体材料市场数据直接反映芯片制造景气度,做晶圆代工、封装测试或材料供应链的从业者值得关注,可据此判断产能扩张和投资方向。原文