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标签：AI/高性能计算×
6月16日
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16:32IT之家（博客/媒体）
台积电在科技研讨会前夕发布预测，2030年全球半导体市场规模将达1.5万亿美元，较此前预测的1万亿美元大幅上调。其中AI与高性能计算领域预计占比55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。台积电正加速产能扩张，计划2026年新建九期晶圆厂，2纳米及A16芯片产能2026-2028年复合增长率达70%，CoWoS先进封装产能2022-2027年复合增长率超80%。美国亚利桑那州首座晶圆厂已投产，日本第二座晶圆厂升级至3纳米，德国工厂建设中。AI加速器晶圆需求量2022-2026年预计增长11倍。
行业台积电半导体AI/高性能计算先进封装产能扩张
推荐理由：台积电的预测直接指明了未来5年半导体市场的增长引擎——AI和高性能计算，做芯片设计、AI基础设施或半导体投资的从业者值得关注这一趋势。
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