11:30IT之家(博客/媒体)精选JEDEC 正式批准 SPHBM4 标准(编号 JESD330-4),由 DRAM 委员会 JC-42.2 推动。SPHBM4 将信号引脚数从 HBM4 的约 2000 个降至约 400 个,每引脚速率从约 11 Gbps 提升至约 44 Gbps,总带宽保持约 2.8 TBps。该标准采用标准封装与基板,降低对中介层、先进基板等昂贵先进封装的依赖,旨在降低 AI 加速器、GPU 和 HPC 芯片的制造难度与成本。行业SPHBM4JEDECHBM4高带宽内存AI加速器推荐理由:JEDEC 刚批了 SPHBM4 内存标准,引脚数砍到 HBM4 的五分之一,速率飙到 44 Gbps,AI 芯片封装门槛大降。原文
12:30IT之家(博客/媒体)精选OWC 在 COMPUTEX 2026 上展示了其此前公布的 Stack AI 雷电 5“AI 加速器”的详细技术原理。该产品基于群联 aiDAPTIV 方案,通过雷电 5 接口将闪存纳入系统有效内存,将部分 AI 内存需求卸载到高耐久性 SSD 上,从而降低对 DRAM 的依赖。这使得大型 AI 智能体可以在本地运行,且外置设计比内置方案部署更灵活。AI产品AI加速器内存化闪存群联 aiDAPTIV雷电5本地AI推荐理由:群联 aiDAPTIV 方案解决了本地运行大型 AI 模型时内存不足的痛点,做 AI 推理或本地智能体开发的团队,外置方案部署更灵活,值得关注。原文