11:59IT之家(博客/媒体)88°英伟达CEO黄仁勋在2026台北国际电脑展上宣布,下一代AI超级芯片平台Vera Rubin已全面投产。该平台专为AI工厂设计,相比上一代Grace Blackwell,大规模智能体吞吐量提升10倍。Vera Rubin整合了Vera Rubin NVL72系统、Vera CPU、Groq 3 LPX等组件,构成五个专用机架的POD级超级计算机。供应链规模是前代的两倍,覆盖30多个国家/地区的350多家工厂。产品预计今年秋季开始发货。AI产品英伟达Vera RubinAI超级芯片智能体POD级平台推荐理由:Vera Rubin将AI工厂的吞吐量提升10倍,做大规模智能体部署的团队值得关注——秋季发货后可直接用于生产环境。原文