23:44IT之家(博客/媒体)埃隆·马斯克将以虚拟形式出席阿斯麦(ASML)闭门技术研讨会,讨论其TeraFab项目。该项目计划在得克萨斯州建设一系列巨型半导体工厂,首期投资200亿美元,总成本或达1190亿美元,涉及逻辑芯片、存储芯片和先进封装。ASML CEO已与马斯克直接沟通,认为其态度认真,但台积电董事长魏哲家表示项目落地需很长时间。马斯克推动该项目源于特斯拉对AI芯片的庞大需求,认为现有代工厂扩产速度过慢。行业半导体TeraFab马斯克ASML芯片制造推荐理由:TeraFab项目可能重塑全球芯片制造格局,半导体从业者和投资者值得关注——马斯克正试图打破台积电、三星的垄断,ASML的参与意味着EUV光刻机资源将向新玩家倾斜。原文
08:06IT之家(博客/媒体)ASML CEO Christophe Fouquet 在 imec ITF World 2026 上预测,受 AI 需求强劲推动,芯片市场规模到 2030 年可能达到 1.5 万亿美元,但供应受限状态将持续相当长时间。他指出,AI 热潮规模难以预测,可能打乱行业规划。ASML 正通过技术进步提高产量,今年将公布 High NA EUV 逻辑和存储芯片数据,并开发第二款先进封装设备。Fouquet 还呼吁欧盟废除或修改 2023 年 AI 法案,简化监管以避免落后。行业芯片供应ASMLAI 需求EUV 光刻欧盟 AI 法案推荐理由:芯片行业从业者或投资者需要了解供应受限的长期趋势——ASML 的预测直接关系到产能规划和投资决策,建议点开看具体时间表和应对策略。原文
19:46IT之家(博客/媒体)精选阿斯麦CEO富凯表示,首批采用High-NA光刻机生产的芯片将在数月内面世,涵盖存储芯片与逻辑芯片。该设备能降低顶尖芯片电路光刻成型成本。台积电曾指出单台High-NA光刻机造价最高达4亿美元(约27.25亿元人民币),成本过高。行业ASMLHigh-NA光刻机台积电芯片制造光刻机推荐理由:ASML光刻机数月内出片原文