10:28pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选由于EUV光刻工具受限,中国AI芯片设计者正押注3D混合键合与堆叠技术。该技术通过垂直堆叠芯片来提升性能,绕过传统制程缩放瓶颈。此举旨在缩小与西方先进芯片的性能差距。行业3D堆叠混合键合EUV光刻AI芯片先进封装推荐理由:中国芯片厂用3D堆叠绕过EUV限制,这个弯道超车的技术路线值得一看。原文