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标签:EUV光刻×
6月30日
10:28
10:28pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
精选
由于EUV光刻工具受限,中国AI芯片设计者正押注3D混合键合与堆叠技术。该技术通过垂直堆叠芯片来提升性能,绕过传统制程缩放瓶颈。此举旨在缩小与西方先进芯片的性能差距。
行业3D堆叠混合键合EUV光刻AI芯片先进封装

推荐理由:中国芯片厂用3D堆叠绕过EUV限制,这个弯道超车的技术路线值得一看。
原文
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AITOP6月16日 20:46
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