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标签:Rubin Ultra×
6月16日
20:46
AITOP6月16日 20:46
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AITOP6月12日 12:57
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6月11日
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5月17日
00:50
00:50IT之家(博客/媒体)
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瑞银发布研报指出,英特尔可能通过其先进封装技术 EMIB-T 进入英伟达 Rubin Ultra 芯片的供应链。EMIB-T 相比台积电 CoWoS 成本更低、封装尺寸限制更少,适合大规模 AI 芯片设计。瑞银认为,英伟达 2027 年前毛利率可维持约 75%,但 Rubin 产品组合会影响利润,其中 4 芯片版 Rubin Ultra 较可能采用英特尔方案。不过,该判断仍属推测,EMIB-T 能否大规模导入取决于基板产能与良率表现。
行业英特尔英伟达先进封装EMIB-TRubin Ultra

推荐理由:半导体行业从业者值得关注——英特尔若成功切入英伟达供应链,将改变先进封装格局,对 AI 芯片成本与性能产生直接影响。
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