13:43IT之家(博客/媒体)精选Marvell 在 2026 台北国际电脑展提出通过光互连,把相隔数千公里的独立数据中心连接成统一资源池。其 Ara 1.6 Tb/s 系列互连方案采用 3nm DSP,Teralynx T100 交换机支持 102.4 Tb/s 或 512 个 200 Gb/s 端口。方案若落地,云服务商可动态调度多地算力、存储,提升资源利用率和 AI 业务弹性。行业Marvell光互连数据中心Ara 1.6 Tb/sTeralynx T100推荐理由:英伟达黄仁勋预言的下个万亿美元公司,Marvell 要用光互连打通远程数据中心,1.6T 芯片加交换机,看看他们怎么让算力池化。原文
09:55IT之家(博客/媒体)精选Marvell 推出 Teralynx T100 网络交换芯片,宣称是业界首款专为 AI 时代设计的 102.4 Tbps 交换芯片,基于 3nm 制程和单片式结构,支持最多 512 个端口。该芯片典型功耗低于 1000W,比竞品节能 25%,通过消除冗余遗留元素优化 AI 工作负载,降低时延和布线复杂度。Teralynx T100 兼容 ESUN、UEC 等新兴互联协议,可配置为 BGA、CPC、CPO 封装,将于本季度出样。这标志着 AI 数据中心网络基础设施的又一重要进展,与博通、思科的同类产品形成竞争。AI产品MarvellTeralynx T100AI 网络交换芯片节能推荐理由:AI 集群的能耗和布线瓶颈是真实痛点,做数据中心或 AI 基础设施的团队值得关注这款节能 25% 的交换芯片,直接关系到集群效率和成本。原文