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推荐理由：想看TPU五代真实进化数据和能效提升细节？这篇论文从256芯片到9216芯片、从风冷到水冷、30倍每瓦算力提升，全是硬货。
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6月19日
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Jeff Dean宣布一篇将发表于IEEE Micro 2026年7/8月刊的论文，详细回顾Google从TPU v2到Ironwood共五代训练超算的架构演变。论文披露TPU每芯片每瓦TFLOPS提升了约30倍，每个pod的芯片数从TPU v2的256颗扩增至Ironwood的9216颗。冷却方式从风冷（TPU v2）转为水冷（TPU v3起），互连从2D torus升级为3D torus。论文还指出工作负载已大幅转向Transformer模型。
6月16日
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