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标签:半导体后端工艺×
6月16日
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AITOP6月16日 20:46
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尼康在2025年7月推出首款面向半导体后端工艺的图案化系统DSP-100,分辨率1μm,每小时处理50片510mm×515mm基板。本月5日尼康宣布开发分辨率1.5μm的数字光刻机,每小时处理65片基板,生产效率提升30%。新机与DSP-100共享技术平台,可通过更换光学系统升级到1μm分辨率,满足不同布线需求。
行业尼康数字光刻机DSP-100半导体后端工艺面板级封装

推荐理由:尼康新机效率更高
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