16:13IT之家(博客/媒体)泛林半导体在奥地利萨尔茨堡设立面板级封装(PLP)卓越中心,以拓展其在该领域的研发能力。该中心前身是2022年收购的Semsysco,已具备面板级湿法加工专业知识。PLP相比晶圆级封装(WLP)能降低制造成本、提高面积利用率,并支持更大更复杂的异构集成,尤其适合AI/HPC需求。泛林表示,此举旨在加快从创新到量产的转化,并加强与客户和生态伙伴的合作。行业先进封装面板级封装泛林半导体制造AI/HPC推荐理由:AI/HPC芯片对先进封装需求激增,PLP能解决晶圆级封装成本高、效率低的问题,做半导体制造或封装技术的团队值得关注这一技术路线。原文