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标签:AI/HPC×
6月16日
20:46
AITOP6月16日 20:46
600亿美元买下Cursor,xAI终于拿到了编程工具,但真正值得跟踪的或许不是AI600亿美元买下Cursor,xAI终于拿到了编程工具,但真正值得跟踪的或许不是AI
6月12日
12:57
AITOP6月12日 12:57
Claude代码里藏了个20260612,18个月后的AI记忆革命已经开始倒计时
6月11日
15:28
AITOP6月11日 15:28
1107 vs 303:谷歌悄悄开源了一个“拆打字机”的模型,把大模型速度翻了4倍
15:23
AITOP6月11日 15:23
DiffusionGemma颠覆文本生成?自回归模型的“统治”要结束了
15:07
AITOP6月11日 15:07
每秒1107个token,Google开源的扩散模型为什么能改变本地推理格局?
5月21日
16:13
16:13IT之家(博客/媒体)
泛林半导体在奥地利萨尔茨堡设立面板级封装(PLP)卓越中心,以拓展其在该领域的研发能力。该中心前身是2022年收购的Semsysco,已具备面板级湿法加工专业知识。PLP相比晶圆级封装(WLP)能降低制造成本、提高面积利用率,并支持更大更复杂的异构集成,尤其适合AI/HPC需求。泛林表示,此举旨在加快从创新到量产的转化,并加强与客户和生态伙伴的合作。
行业先进封装面板级封装泛林半导体制造AI/HPC

推荐理由:AI/HPC芯片对先进封装需求激增,PLP能解决晶圆级封装成本高、效率低的问题,做半导体制造或封装技术的团队值得关注这一技术路线。
原文
5月14日
16:33
16:33IT之家(博客/媒体)
台积电在2026年技术论坛上透露,亚太区域客户2025年使用的晶圆总量超过210万片(折合12英寸),垂直堆叠高度约1500米,是台北101大厦的三倍以上。该公司协助亚太客户完成约2600项产品量产,其中400项为新产品,覆盖手机到汽车领域。AI/HPC应用的晶圆需求从2022年到2026年增长11倍,大尺寸AI芯片需求增加6倍。台积电还宣布其美国子公司已启动第四晶圆厂和首座先进封装设施建设,并强调COUPE光子引擎可实现4倍能效和1/10延迟。
行业台积电晶圆AI/HPC先进封装光子引擎

推荐理由:台积电用直观的堆叠高度展示了亚太客户对晶圆的巨大需求,AI/HPC需求增长11倍的数据值得芯片设计公司和AI硬件团队关注,建议点开了解产能趋势。
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