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推荐理由：台积电用直观的堆叠高度展示了亚太客户对晶圆的巨大需求，AI/HPC需求增长11倍的数据值得芯片设计公司和AI硬件团队关注，建议点开了解产能趋势。
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5月14日
16:33
台积电在2026年技术论坛上透露，亚太区域客户2025年使用的晶圆总量超过210万片（折合12英寸），垂直堆叠高度约1500米，是台北101大厦的三倍以上。该公司协助亚太客户完成约2600项产品量产，其中400项为新产品，覆盖手机到汽车领域。AI/HPC应用的晶圆需求从2022年到2026年增长11倍，大尺寸AI芯片需求增加6倍。台积电还宣布其美国子公司已启动第四晶圆厂和首座先进封装设施建设，并强调COUPE光子引擎可实现4倍能效和1/10延迟。