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标签:CMB×
6月16日
20:46
AITOP6月16日 20:46
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6月11日
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5月25日
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17:08IT之家(博客/媒体)
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三星电子利用单元多层键合(CMB)技术,将两片450层3D NAND连接,构建了全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型,存储单元工作特性已得到验证。原型制造中以“上部卡盘”解决了晶圆翘曲问题,并用新型套刻校正技术克服了微细对准误差。位线与字线的改进同时优化了功耗和尺寸。
行业三星电子3D NAND900层CMB

推荐理由:三星造出900层NAND
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