17:16IT之家(博客/媒体)AMD 宣布正与日月光、矽品等多家中国台湾地区 OSAT 合作伙伴共同开发下一代 EFB(高架扇出桥)先进封装技术。EFB 是 AMD 用于 2.5D 异构集成的关键互连方案,已在 Instinct MI200 系列上应用。新一代 EFB 将提升互连带宽和功耗效率,为“Venice” CPU 提供支持。此外,AMD 与力成成功验证了业界首款 2.5D 面板级 EFB 互连技术,支持大规模高带宽互连,有助于部署更高效的 AI 系统并降低成本。行业AMDEFB先进封装2.5D互连AI系统推荐理由:AMD 的 EFB 封装技术直接关系到 AI 芯片的带宽和能效,做高性能计算或 AI 系统集成的团队值得关注,这会影响未来服务器和加速器的设计选择。原文