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标签：Helios×
6月16日
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09:55IT之家（博客/媒体）
精选72°
AMD 在 2026 台北国际电脑展上展示了其首个机架级 AI 平台 Helios，定位高端 AI 基础设施市场，直接对标英伟达的 NVL72 VR200。该平台搭载第 6 代 EPYC Venice 处理器（最多 256 核）和 72 颗 Instinct MI455X 加速器，配备 31TB HBM4 显存和 1400TB/s 带宽，FP4 稠密精度下理论算力达 2900 PFLOPS。虽然算力略逊于英伟达 VR200 NVL72，但 HBM4 显存容量更大，更适合大语言模型等显存密集型任务。互联方面采用 UALink-over-Ethernet，scale-up 带宽达 260TB/s，并配备支持 Ultra Ethernet 的 800GbE 网卡。首批方案由合作伙伴展示，计划 2026 年内供货。
AI产品AMDHelios机架级AI平台HBM4英伟达NVL72
推荐理由：AMD 终于拿出了机架级 AI 平台，显存容量优势对大模型训练团队很关键，做 AI 基础设施选型的值得关注。
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