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标签:HG2325×
6月16日
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AITOP6月16日 20:46
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宏芯宇在COMPUTEX 2026上发布自研UFS 2.2主控芯片HG2325,采用22nm成熟制程工艺。该芯片内置大容量SRAM缓存与自研4KB LDPC硬件纠错引擎,闪存接口速率达1600MT/s。512GB存储模组顺序读写分别达1060MB/s和975MB/s,支持64GB至1TB容量规格,兼容高通、联发科、紫光展锐等主流SoC平台。
行业宏芯宇UFS 2.2HG232522nm主控芯片

推荐理由:宏芯宇发布自研UFS 2.2主控
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