15:51IT之家(博客/媒体)精选AMD CEO 苏姿丰已开始为 Zen 7 平台布局供应链,代号 Grimlock。核心芯片组采用台积电 A14 工艺制程,搭配新一代 3D V-Cache 技术,产品力争 2028 年问世。台积电台中 Fab 25 P1 厂区预计 2027 年试产、2028 年量产。AMD 正评估力成 FOPLP 封装方案,旗舰 CCD 将采用 16 核心设计,单颗 CCD 的 L3 缓存最高可达 224MB。谱瑞为 AMD 打造下一代 ASIC-Like 产品,采用 6nm 与 12nm 制程,已开始试产。AI模型Zen 7AMD台积电FOPLP3D V-Cache推荐理由:AMD 开始布局下一代 CPU,工艺和封装都有新动作原文