面壁的MiniCPM5-2B在4B以下模型里AA榜单第一，还有512K上下文和智能体能力，马上要开源了，小模型也能干大事。
面壁智能联合OpenBMB发布端侧模型MiniCPM5-2B，在Artificial Analysis（AA）榜单中以17分取得全球4B以下模型最高分。该模型原生支持混合思考，提供512K超长上下文窗口，可处理整本长篇小说或数十万行代码。训练阶段执行了200B规模的Agent Midtraining和百万条轨迹的Agent SFT，具备工具调用、深度搜索等智能体能力。目前已适配AMD、英特尔、联发科、高通等全球主流芯片，覆盖华为昇腾、英伟达等9款芯片。模型即将在Hugging Face、魔搭等平台开源。
面壁智能发布端侧模型 MiniCPM5-2B，AA-Index 榜单 4B 以下全球性能第一
IT之家 7 月 19 日消息，面壁智能今日联合 OpenBMB 在 2026 世界人工智能大会上发布了最新端侧模型 MiniCPM5-2B ，并完成多款芯片适配。 官方表示，在最新的 Artificial Analysis（AA）榜单评测中，MiniCPM5-2B 以 17 分的成绩占据榜首， 取得了全球 4B 以下模型的最高得分 。 据介绍，MiniCPM5-2B 模型原生支持混合思考，可在快速响应与深度推理之间灵活切换，同时提供 512K 超长上下文窗口，单次可处理整本长篇小说或数十万行代码。能力维度覆盖通用知识、数学与代码推理、复杂指令遵循、多语言理解与生成、长文本处理、工具调用及深度搜索，形成 当前 4B 以下最为完整的任务覆盖 。 MiniCPM5-2B 原生具备工具调用、深度搜索和代码生成等智能体核心能力。训练阶段先后执行 200B 规模的 Agent Midtraining、百万条高质量轨迹的 Agent SFT 以及可扩展的 Agent RL 对齐优化，确保智能体行为稳定可靠。这一设计使得 模型可直接作为端侧智能体基座，为手机、PC、智能座舱等设备上的本地化 AI 助手构建提供支撑。 IT之家获悉，面壁智能已完成对 AMD、英特尔、联发科、高通（按英文首字母排序）等全球主流芯片厂商的端侧模型适配。 此外，MiniCPM5-2B 联合众智 FlagOS 社区，完成了 9 款芯片的 Day0 适配；覆盖华为昇腾、海光、昆仑芯、沐曦、摩尔线程、平头哥、清微智能、天数智芯、英伟达，并延伸至 ARM 端侧平台。 官方表示， 在不久的将来，MiniCPM5-2B 将正式开源 ，开发者可通过 Hugging Face、魔搭等平台获取模型权重，同时可获取针对各芯片平台的适配镜像与部署指南。 相关阅读： 《 面壁智能开源 MiniCPM5-1B：在 AA-Index 上超越所有 2B 参数以下模型，能跑在手机、浏览器上 》