该消息揭示了高通旗舰芯片成本持续攀升的趋势，直接影响未来安卓高端手机的定价策略，对行业和消费者均有重要参考价值。
据消息源透露，高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片单价可能突破300美元，甚至达到330美元，远超历代骁龙旗舰芯片价格。价格上涨主要归因于台积电2nm N2P制程的高成本，单片晶圆成本约3万美元。这可能导致Ultra级安卓旗舰手机售价进一步上涨，最终压力传导给消费者。此外，高通可能采取双版本策略，标准版和Pro版分别面向主流旗舰和Ultra机型。
突破 300 美元：曝高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版芯片单价恐飙升至 330 美元
IT之家 5 月 13 日消息，消息源 @yabhishekhd 昨日（5 月 12 日）在 X 平台发布推文，指出高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）单价成本价格将突破 300 美元（IT之家注：现汇率约合 2043 元人民币）， 甚至有预估指向 330 美元 ，进一步推高 Ultra 级安卓旗舰手机售价。 消息源还对比了历年高通骁龙旗舰的价格，IT之家附上相关信息如下： 高通骁龙 8 Gen 1（2021 年发布），单价成本约 120~130 美元； 高通骁龙 8+ Gen 1（2022 年 5 月发布），单价成本约 120~130 美元； 高通骁龙 8 Gen 2（2022 年 11 月发布），单价成本约 160 美元； 高通骁龙 8 Gen 3（2023 年 10 月发布），单价成本约 170~200 美元； 高通骁龙 8 至尊版（2024 年 10 月发布），单价成本约 220 美元； 高通第五代骁龙 8 至尊版（2025 年 9 月发布），单价成本约 240–280 美元； 对整机厂商来说，处理器本就是核心物料之一，一旦芯片采购价继续上探，终端售价很难完全消化，最终压力大概率会传导给消费者。 科技媒体 Android Headline 认为本轮价格上涨的主要推手，被指向台积电先进的 2nm N2P 制程。这项工艺虽然有望带来更高性能，但制造成本也非常惊人。有消息称 1 片 2nm 晶圆成本约 30000 美元，接近前代的 2 倍，这直接抬高了高端芯片的量产门槛。 除了价格变化，更值得关注的是高通产品策略可能出现分层。消息称，2026 年末高通可能采用双版本路线。标准版 SM8950 面向主流旗舰，支持 LPDDR5X，并搭载 Adreno 845 图形处理器。Pro 版 SM8975 则主打“Ultra”机型，支持 LPDDR6、UFS 5.0，并可能配备更强的 Adreno 850 图形处理器与更大图形内存。