Omdia 预测：2028 年定制 AI-ASIC 芯片出货量将超过 GPU

IT之家 8 月 22 日消息，Omdia 在最新的《云与数据中心人工智能处理器预测分析》中，预计 2028 年定制 AI-ASIC（AI 专用芯片）出货量将超过 GPU。 报告预计，2028 年全球 AI-ASIC 出货量将达到 1050 万块，同期 GPU 出货量为 1010 万块。不过在营收方面，情况有所不同：直到 2032 年 GPU 营收仍将保持领先，但从 2029 年开始，两者的营收差距将逐步缩小。目前 GPU 价格居高不下且仍在上涨，这一因素抵消了 AI-ASIC 出货量更快增长带来的影响。 此次行业转型主要通过少数规模极大的定制芯片项目推进。谷歌当前第七代 TPU 正在推动谷歌云平台实现显著增长，谷歌同时首次向外部客户开放该芯片，打开了更大的潜在市场。微软、Meta、OpenAI、字节跳动、阿里巴巴、亚马逊云科技都有重大芯片项目计划在 2027 至 2028 年间推出或提升产量，此外还有至少三个未披露的项目，其中一个可能属于软银，另一个可能属于 Anthropic。所有这些项目都规划了至少十亿瓦级的产能规模。 除此之外，当下越来越多的芯片厂商和代工厂开始加入 AI-ASIC 领域。例如联发科已拿下谷歌 TPU v8i 推理优化芯片订单，该公司高管在财报电话会议中透露，TPU v8i 将在 2026 年第四季度带来 20 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 134.76 亿元人民币） 营收，2027 年将带来“数十亿美元”营收。 同时，高通正在为字节跳动打造一项大型 ASIC 项目，在近期的财报电话会议上，高通预计 2027 年数据中心业务营收将达到 50 亿美元 （现汇率约合 336.89 亿元人民币） ，其中字节跳动和另一个未披露的超大规模客户各贡献 10 亿美元 （现汇率约合 67.38 亿元人民币） ，剩余营收预计来自高通自身 AI200/250 产品。 代工厂方面，三星正在为特斯拉制造并封装车载 AI-ASIC；业界还有传闻称，某大型超大规模 ASIC 项目可能采用英特尔光刻技术和 EMIB-T 封装工艺。 参考 2028: the year of the custom ASIC transition