小米发布玄戒 O100 AI 加速芯片
全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，小米玄戒 O100 实现 330TPS 超高端侧推理速度
精选理由
小米发布了玄戒 O100 AI 芯片，采用 6nm 3D 晶圆级堆叠技术，带宽和推理速度都达到行业领先水平。
小米推出玄戒 O100 芯片，采用全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装工艺。该芯片带宽达 1.22TB/s，是传统手机内存带宽的 16 倍。玄戒 O100 实现了 330TPS 的超高端侧推理速度。
原文 · IT之家
全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，小米玄戒 O100 实现 330TPS 超高端侧推理速度
IT之家 9 月 7 日消息，在今天的小米秋季旗舰新品发布会上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发布了玄戒 O100 芯片。 据介绍，玄戒 O100 是 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片， 全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装 ，辅以先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限。 IT之家从发布会现场了解到，这款芯片拥有 16 倍于传统手机内存带宽， 实现 330TPS 超高端侧推理速度 。
