Qualcomm 获华为折叠晶片制造技术专利授权
精选理由
华为的折叠晶片专利居然反向授权给 Qualcomm 了，中国晶片技术出海这是个标志性案例，看看双方合作细节。
Qualcomm 已同意获取华为在逻辑折叠晶片（folding logic chip）制造技术相关专利的授权。该技术被华为用于先进制程晶片的设计与制造环节。此次授权意味着华为拓展海外 AI 市场的进程取得进展，也是中国晶片专利首次以授权形式进入美国头部晶片公司。
原文 · 联合早报
美国科技巨头高通（Qualcomm）已同意获取中国科技巨头华为逻辑折叠晶片制造技术相关专利的授权。这意味着，华为拓展海外人工智能（AI）市场的进程取得重要进展。 https://t.co/1CvKwSWHeq
