AMD CEO 苏姿丰将访韩与三星芯片业务负责人会面

内存持续短缺之际，AMD CEO 苏姿丰将与三星芯片部门负责人会面

IT之家 10 月 7 日消息，据彭博社报道，消息人士透露，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）计划于周三与三星电子半导体业务负责人举行会晤，这是人工智能行业两位关键人物又一次面对面会谈。 知情人士称，苏姿丰在访问韩国期间，将会见负责三星核心芯片部门的副董事长全永铉（Jun Young‑hyun）。 当前各类存储产品普遍紧缺，给全球电子行业带来压力，也制约着 AI 基础设施与服务的扩张。存储芯片价格持续飙升，已经成为数据中心运营商最主要的成本项之一。早在今年 3 月，AMD 就已经和三星达成供货协议，合作方向包含新一代高带宽内存（HBM）以及先进存储芯片。 这是七个月之内苏姿丰第二次到访首尔。韩国在全球科技生态当中地位十分关键，既是 AI 硬件的重要供应方，同时也是重要消费市场。韩国正在统筹推动包括三星及本土同行 SK 海力士在内的企业，合计投入 8,800 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 5.91 万亿元人民币） ，用于面向 AI 时代的数字基础设施以及数据中心建设。 三星与 SK 海力士为全球多款高端 AI 加速芯片提供所必需的 HBM 高带宽内存。与此同时，韩国头部电信企业、制造厂商以及互联网平台公司，也都在大幅加码 AI 数据中心与下一代企业级服务领域的投资。