Momenta CEO 提出“大模型定义芯片”,XHEART 发布 X7 Ultra
Momenta CEO 曹旭东首次公开第三个洞察:大模型定义芯片
Momenta 曹旭东分享“大模型定义芯片”思路,配套的 X7 Ultra 芯片性能号称提升 10 倍,做自动驾驶和车载芯片的可以看看。
10 月 29 日 XHEART 新芯航途发布会上,Momenta CEO 曹旭东首次公开公司第三个洞察“大模型定义芯片”。他称大模型定义的芯片相比通用芯片性能提升 10 倍,并指出规模化 L4 需要百亿至千亿参数模型,通用芯片难以同时满足功耗、车规可靠性与成本三重约束。配套发布的 X7 Ultra 大模型芯片采用超大核 NPU 架构,核内互联速率达 TB/s 数量级提升,并中国首发量产 Armv9 车规级 CPU,性能提升 20%、能效提升 10%。
Momenta CEO 曹旭东首次公开第三个洞察:大模型定义芯片
IT之家 10 月 29 日现场消息,在今天的 XHEART 新芯航途发布会上,Momenta CEO 曹旭东首次公开分享公司的第三个洞察 —— 大模型定义芯片 。 IT之家了解到,围绕规模化 L4 目标,Momenta 此前形成两个洞察: 通过数据驱动解决长尾问题 、 通过规模量产获得海量数据 。2022 年底,Momenta 进一步提出“大模型定义芯片”,并与 XHEART 付诸行动。 曹旭东表示, 大模型定义的芯片相比通用芯片,性能提升 10 倍 ;而规模化 L4 需要百亿至千亿参数模型,通用芯片难以同时满足功耗、车规可靠性与成本的三重约束,他将其称为“通用芯片的不可能三角”。 他认为,唯有从大模型需求出发定义芯片,才有可能在上述约束下支撑千亿参数模型, 实现规模化 L4 ,并进一步推动机器人及更多物理 AI 应用取得突破。 据IT之家今日早些时候报道,XHEART 新芯航途 CEO 李宗霖正式发布全新 X7 Ultra 大模型芯片。这枚芯片专为大模型设计,拥有超大核 NPU 架构,核内数据交互对比核间数据交互,互联速率 TB/s 数量级提升;中国首发量产 Armv9 车规级 CPU,性能提升 20%、能效提升 10%。