韩国公布端侧 AI 半导体路线图，计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证
韩国政府直接砸 8,002 亿韩元，按应用场景点名要做 10 款端侧 AI 芯片，从家电到机器人无人机全覆盖。三星等代工厂还要优先给流片资源，做 AI 芯片或嵌入式开发的可以关注这个供应链机会。
韩国产业通商资源部于 11 月 12 日公布端侧 AI 半导体技术开发项目路线图，项目总额 8,002 亿韩元（约合 39.93 亿元人民币），目标是到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发和验证。
这 10 款芯片的应用划分明确：3 款面向智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机领域各 1 款，剩余项目涉及先进制程和极端场景。资金由政府主导分配，覆盖从设计到流片的完整链条。
配套措施方面，三星电子等晶圆代工企业将优先向该项目分配 MPW（多用途晶圆）等测试流片资源，IP 企业将以灵活方式降低韩国芯片设计者的 IP 使用成本，芯片客户也将参与研发进程，形成政府、代工厂、IP 供应商和下游客户协同的产业推进模式。
IT之家 11 月 12 日消息，韩国产业通商资源部当地时间今日公布了该国端侧 AI 半导体技术开发项目的路线图，目标通过这一总额 8,002 亿韩元 （IT之家注：现汇率约合 39.93 亿元人民币） 的项目 到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发和验证 。 这十款芯片中 3 款面向智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机领域各一款，还有先进制程和极端场景项目。 图源：Pexels 根据这一路线图，三星电子等晶圆代工企业将 优先向本国项目分配 MPW（多用途晶圆）等测试流片机会资源 ， IP 企业将通过灵活的方式降低韩国芯片设计者的 IP 使用成本 。此外，芯片客户将积极地参与研发进程。
This report is categorized under AITOP's "Industry" desk. Within our cross-regional analytical framework, it directly maps to AI regulation, compliance frameworks, and sovereign compute policy. Key entities and technical topics under continuous tracking include 端侧AI, AI芯片, 三星电子, 韩国半导体.
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