马斯克：特斯拉 AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力纪录

马斯克透露，特斯拉 AI6 芯片工程评审顺利，有望创下单块晶圆可用算力纪录。AI6 将应用于自动驾驶出租车、FSD、Optimus 机器人及太空数据中心。AI5 芯片已流片，计划 2027 年下半年量产，算力是 AI4 的 5 倍；AI6 性能在 AI5 基础上翻倍，预计 2028 年下半年投产。AI6 将采用 LPDDR6 内存和 SRAM 加速器，由三星 165 亿美元代工合作生产。AI6 将先用于 Optimus 机器人和训练集群，再下放至乘用车。