07:36IT之家（博客/媒体）
推荐理由：高通这次不是画饼，微软和Meta都下单了，还搞了不用HBM的新芯片HBC，2029年目标150亿美元，跟英伟达抢数据中心蛋糕了。
数据中心芯片
共 1 条相关 AI 资讯
6月25日
07:36
高通预测2029财年数据中心业务营收达150亿美元（约合1020亿元人民币），2027财年目标50亿美元，其中10亿美元来自新增定制芯片客户。微软将采用高通新品类HBC（高带宽计算）芯片，Meta将搭载高通专为AI数据中心打造的Dragonfly C1000中央处理器。高通还拿下两家未具名超大规模云厂商的定制芯片订单，相关收入今年内落地。公司上调长期营收预期，预计到2029年非手机芯片业务总营收达400亿美元，较此前220亿美元接近翻倍。