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芯片制程

共 2 条相关 AI 资讯
7月18日
11:03
11:03IT之家(博客/媒体)
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台积电在财报电话会上表示,A14(1.4纳米级)制程过去三个月取得快速进展,器件性能从超85%提升至接近90%,256Mb SRAM良率从超80%提升至接近90%。相比之下,同期N2开发阶段器件性能仅超80%,SRAM良率超50%。A14采用第二代GAA纳米片晶体管,预计2028年下半年量产,相比N2性能提高10%-15%,功耗降低25%-30%。智能手机、AI和高性能计算客户已积极投入设计工作。
行业台积电A14N2

推荐理由:台积电透露A14制程三个月内良率和性能猛追90%,比N2同期快得多,喜欢看硬核芯片数据的别错过。
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5月25日
09:24
09:24IT之家(博客/媒体)
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华为发布半导体韬定律,预测基于该定律的高端芯片晶体管密度到2031年将达到1.4纳米制程同等水平。该定律为华为自行提出的半导体发展规律,具体技术细节待公布。此预测指向未来芯片工艺的演进方向。
行业华为半导体韬定律

推荐理由:华为提出自己的芯片密度定律
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