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SEMI

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5月13日
15:16
15:16IT之家(博客/媒体)
国际半导体产业协会SEMI发布报告,2025年全球半导体材料市场同比增长6.8%,规模达732亿美元。晶圆制造材料营收458亿美元,同比增长5.4%;封装材料营收274亿美元,同比增长9.3%。光罩、光刻胶等材料增幅超10%,先进封装基板需求推动封装材料增长。市场增长反映制程复杂度提升、先进制程和HPC/HBM制造投资持续增加。
行业半导体材料晶圆制造封装材料SEMI市场报告

推荐理由:半导体材料市场数据直接反映芯片制造景气度,做晶圆代工、封装测试或材料供应链的从业者值得关注,可据此判断产能扩张和投资方向。
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