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推荐理由：华为把芯片底牌亮出来了！陶氏定律V2论文首次公布LogicFolding工艺参数，麒麟2026功耗降四成，2031年冲5GHz，硬核技术控必看。
Tao's Law
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7月6日
10:15
华为在陶氏定律V2论文中首次公开LogicFolding工艺的齿轮比和键合参数。该论文披露麒麟2026芯片在同性能下功耗降低41%。华为还设定了2031年达到5GHz频率的目标。这些参数显示了华为在先进封装和3D堆叠领域的技术路径。