Rubin Ultra 是英伟达计划在其下一代 GPU 架构中采用的高端芯片名称，预计用于 2026 年后的 AI 加速计算平台。该架构原定采用 4-Die 封装，但近期消息称其设计方向有所调整，同时供应链格局也出现新变化。
Rubin Ultra 近期进展
据 IT 之家 2025 年 4 月报道，英伟达 Rubin Ultra 已放弃最初的 4-Die 封装方案，转而采用 2-Die 设计，以降低制造复杂度和成本，同时提升良率。这一调整可能影响其性能预期与发布时间窗口。消息称英伟达 Rubin Ultra 放弃 4-Die 方案，转向 2-Die
瑞银在 2025 年 3 月发布报告称，英特尔的 EMIB-T 先进封装技术有望切入英伟达 Rubin Ultra 供应链，作为台积电 CoWoS 的替代或补充方案。若实现量产，将改变当前封装领域由台积电主导的格局。瑞银称英特尔 EMIB-T 有望切入英伟达 Rubin Ultra 供应链
此外，与 Rubin 系列配套的英伟达 Kyber NVL144 服务器平台被推迟超过一年，导致亚洲供应商股价大跌。该平台原本为 Rubin Ultra 设计，其延迟暗示整体架构的商用部署可能同步推后。英伟达 Kyber NVL144 延迟超一年，亚洲供应商股价大跌
当前焦点与观察点
Rubin Ultra 的设计从 4-Die 缩减为 2-Die，反映出英伟达在高端芯片上的务实策略：以降低风险换取稳定产能。然而，性能损失可能迫使部分高端客户继续依赖现有 Blackwell 架构。同时，英特尔 EMIB-T 的入局若成真，将使先进封装市场从台积电单极转向多供应商竞争，亚洲封装供应链格局将面临重塑。Kyber NVL144 的延迟则进一步验证了 Rubin Ultra 整体节奏的不确定性，投资者需关注英伟达 2025 年下半年官方路线图的更新。