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标签:硅光子×
6月11日
15:28
AITOP6月11日 15:28
1107 vs 303:谷歌悄悄开源了一个“拆打字机”的模型,把大模型速度翻了4倍
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AITOP6月11日 15:23
DiffusionGemma颠覆文本生成?自回归模型的“统治”要结束了
15:07
AITOP6月11日 15:07
每秒1107个token,Google开源的扩散模型为什么能改变本地推理格局?
6月1日
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AITOP6月1日 00:09
OpenAI 发起“Codex for Open Source”:免费赠送 6 个月 Pro 订阅,开源维护者能否迎来 AI 变革?
5月29日
08:02
AITOP5月29日 08:02
Opus 4.8发布:编程助手的“静默时刻”,是解放开发者,还是新门槛?🔥Anthropic 把 AI 编程的“确认键”彻底删掉了!Claude Code 搭载全新 Opus 4.8 模型,长时间任务不跑偏、不废话、不中断,像一个资深工程师一样默默干活,从功能开发到漏洞清扫全包圆,你在旁边喝茶等结果就行。过去 AI 写代码三步一问“这样可以吗”,现在它直接交完整交付物……自主编程的最后一层窗户纸,被捅破了。做自动化开发和代码审查的团队,这个模型建议直接上手,效率差距肉眼可见……Opus 4.8发布:编程助手的“静默时刻”,是解放开发者,还是新门槛?
5月26日
10:52
10:52IT之家(博客/媒体)
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英特尔计划将新墨西哥州里奥兰乔工厂改造为全球首个玻璃基板量产基地,以应对AI浪潮下先进封装需求的激增。玻璃基板相比传统有机基板更平整、不易翘曲,能提升封装密度与芯片互连能力。英特尔已展示结合EMIB先进封装的“Glass Core”样品,Amkor工程师预计玻璃基板3年内商业化。里奥兰乔工厂还生产硅光子产品,瞄准数据中心高速互连,旨在用光连接降低功耗与成本。该工厂占地218英亩,1980年启用,2021年转向先进封装,现为美国最先进的一体化封装设施。
行业英特尔玻璃基板先进封装硅光子AI芯片

推荐理由:玻璃基板是AI芯片封装的关键突破,做先进封装或数据中心硬件的团队值得关注——英特尔把量产基地押在里奥兰乔,说明技术已接近落地,建议点开看看具体布局。
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