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推荐理由：半导体行业从业者值得关注——英特尔若成功切入英伟达供应链，将改变先进封装格局，对 AI 芯片成本与性能产生直接影响。
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5月17日
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瑞银发布研报指出，英特尔可能通过其先进封装技术 EMIB-T 进入英伟达 Rubin Ultra 芯片的供应链。EMIB-T 相比台积电 CoWoS 成本更低、封装尺寸限制更少，适合大规模 AI 芯片设计。瑞银认为，英伟达 2027 年前毛利率可维持约 75%，但 Rubin 产品组合会影响利润，其中 4 芯片版 Rubin Ultra 较可能采用英特尔方案。不过，该判断仍属推测，EMIB-T 能否大规模导入取决于基板产能与良率表现。