AITOP
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标签：散热技术×
6月11日
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5月29日
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AITOP5月29日 08:02
Opus 4.8发布：编程助手的“静默时刻”，是解放开发者，还是新门槛？🔥Anthropic 把 AI 编程的“确认键”彻底删掉了！Claude Code 搭载全新 Opus 4.8 模型，长时间任务不跑偏、不废话、不中断，像一个资深工程师一样默默干活，从功能开发到漏洞清扫全包圆，你在旁边喝茶等结果就行。过去 AI 写代码三步一问“这样可以吗”，现在它直接交完整交付物……自主编程的最后一层窗户纸，被捅破了。做自动化开发和代码审查的团队，这个模型建议直接上手，效率差距肉眼可见……Opus 4.8发布：编程助手的“静默时刻”，是解放开发者，还是新门槛？
5月26日
08:23
08:23IT之家（博客/媒体）
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SK海力士于5月26日推出名为iHBM的控温散热存储技术，通过在高带宽内存（HBM）封装内直接集成一体化冷却元件ICE，解决AI算力需求带来的发热瓶颈。该技术利用绝缘高导热硅基材料，在发热最集中的D2D PHY区域嵌入ICE，构建专用散热通道，使热阻降低30%以上。iHBM采用成熟的MR-MUF封装工艺，可实现规模化量产，且与现有系统级封装环境兼容，客户无需大幅改动设计。SK海力士计划将该技术应用于HBM5等下一代产品，满足高性能计算和AI数据中心的需求。
AI产品SK海力士iHBM散热技术高带宽内存AI数据中心
推荐理由：AI算力需求推高HBM发热，SK海力士的iHBM技术直接嵌入冷却元件解决散热瓶颈，做高性能计算和数据中心的团队可以关注，无需改设计就能用上。
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