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标签:3D堆叠DRAM×
6月29日
14:54
14:54IT之家(博客/媒体)
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据台媒《经济日报》报道,华邦电子将加入台积电WoW(晶圆对晶圆)3D堆叠先进封装的内存晶圆供应链,成为除三大DRAM企业外的新供应方。华邦自2023年开始布局3D堆栈DRAM技术,其CUBE方案可提供8GB容量和256GB带宽。AI计算中存储带宽制约加速器吞吐能力,而边缘AI芯片无需HBM,低成本的宽I/O堆叠定制化内存方案可提升性能与性价比。台积电与华邦合作旨在满足这一市场需求。
行业华邦电子台积电WoW封装3D堆叠DRAM边缘AI

推荐理由:华邦联合台积电,给边缘AI芯片提供高性价比的3D堆叠DRAM,容量8GB带宽256GB,比HBM便宜还能用。
原文
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AITOP6月11日 15:28
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