12:04IT之家(博客/媒体)73°三星宣布通过数据共享生态平台DSEP,目标到2030年实现无人晶圆厂。该平台向设备供应商共享实时工艺数据,汇集数据供AI模型分析决策,首批设备供应商已签约。三星同时建设高性能计算HPC平台为DSEP提供算力,希望降低人力依赖。此举旨在削弱近期劳资博弈中工会的谈判筹码,此前三星与工会达成2026-2028年经营利润超200万亿韩元时工人可获10.5%特别绩效奖金的协议。行业三星无人晶圆厂DSEP罢工半导体制造推荐理由:三星要用AI搞无人晶圆厂,2030年目标,首期供应商已签约,为的是削弱罢工谈判筹码,挺狠的一招。原文
14:39IT之家(博客/媒体)英伟达CEO黄仁勋在抵达韩国时表示,机器人技术将成为韩国下一个重要产业,并计划与现代、LG、SK、三星和Naver等韩国企业合作。他强调韩国在机器人和Physical AI(物理人工智能)领域有巨大潜力,尤其半导体制造将越来越依赖机器人和AI。英伟达可能将计算平台、AI软件和机器人系统引入韩国芯片生产流程。行业机器人Physical AI英伟达半导体制造韩国产业推荐理由:黄仁勋的发言为机器人产业投资者和韩国制造企业指明了方向,关注AI与硬件结合的团队可以留意英伟达在韩国的合作动向。原文
14:14IT之家(博客/媒体)精选英伟达宣布台积电正采用其加速计算与AI技术,推动半导体设计与制造全流程发展。双方合作涵盖计算光刻、晶体管仿真、制程控制及晶圆厂运营优化等领域,利用英伟达GPU和CUDA库加速任务。例如,cuLitho将光刻成本效益提升20%-50%,cuEST加速化学仿真50倍。此外,台积电还使用Metropolis平台提升缺陷检测,并探索Omniverse构建数字孪生晶圆厂。此举旨在缩短生产周期、提升能效和良率,应对先进制程的复杂挑战。行业英伟达台积电半导体制造计算光刻数字孪生推荐理由:半导体行业正面临制程复杂度飙升的瓶颈,英伟达与台积电的AI+晶圆厂方案直接解决了计算光刻、仿真和检测的效率难题。做芯片设计、制造或设备开发的团队,可以关注cuLitho和数字孪生技术如何将生产周期缩短20%-50%,值得点开了解具体落地细节。原文
16:13IT之家(博客/媒体)泛林半导体在奥地利萨尔茨堡设立面板级封装(PLP)卓越中心,以拓展其在该领域的研发能力。该中心前身是2022年收购的Semsysco,已具备面板级湿法加工专业知识。PLP相比晶圆级封装(WLP)能降低制造成本、提高面积利用率,并支持更大更复杂的异构集成,尤其适合AI/HPC需求。泛林表示,此举旨在加快从创新到量产的转化,并加强与客户和生态伙伴的合作。行业先进封装面板级封装泛林半导体制造AI/HPC推荐理由:AI/HPC芯片对先进封装需求激增,PLP能解决晶圆级封装成本高、效率低的问题,做半导体制造或封装技术的团队值得关注这一技术路线。原文
09:25IT之家(博客/媒体)精选Amkor 宣布其亚利桑那州皮奥里亚的 AVP 先进封装 OSAT 园区占地面积扩展至约 171 英亩(约 69.2 万平方米),相较于去年 8 月的 104 英亩再次增加。该园区预计将成为美国首个大批量先进封装 OSAT 设施,提供 WLCPS、WLFO、FCBGA 等服务。Amkor 的持续扩张旨在增强为台积电、英特尔等客户提供封装和测试解决方案的能力,并助力全球供应链韧性。行业AmkorOSAT先进封装亚利桑那半导体制造推荐理由:封测巨头 Amkor 再扩产能,面积翻倍原文